預算投資總額：46,153萬元
進展階段：土建施工
項目所在地：湖南省
項目詳情：
將產能擴充至年產25000片6英寸晶圓：
1、在現有廠房內進行改造升級，將現有4英寸碳化硅芯片線技術升級至6英寸；
2、補充更高性能的光刻機、高能離子注入機等關鍵工藝及測試設備；
3、工藝技術最小線寬達到0.25μm，芯片線具備標準平面柵SiCMOSFET、精細平面柵SiCMOSFET生產制造能力和薄片溝槽柵MOSFET芯片研發能力，將現有平面柵SiCMOSFET技術能力提升到滿足溝槽柵SiCMOSFET芯片技術。
項目進展情況：
1、手續辦理情況：該項目前期手續已辦理。2、設計完成情況：該項目設計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程正在施工。4、設備采購情況：該項目設備尚未采購，設備采購時間及采購主體尚未確定。
江蘇公司年產7000噸5G電子通信專用絕緣新材料項目
預算投資總額：28,000萬元
進展階段：土建施工
項目所在地：江蘇省
項目詳情：
用地38畝，年產7000噸5G電子通信專用絕緣新材料：
1、新建廠房及附屬用房約26000平方米；
2、主要生產設備：整經機、高速噴氣織機、定型機、復合生產線；主要原材料：PET、無堿玻璃纖維、高性能吸水樹脂、丙烯酸乳液；
3、工藝流程：1、PET高絕緣薄膜：PET薄膜→涂層耐高溫硅膠→定型烘干→收卷→包裝，2、電子級絕緣玻璃纖維帶：無堿玻纖紗放卷→整經→高速噴氣織機→包裝，3、長壽命耐火功能帶：電子級玻纖布浸漬→涂層定型烘干→收卷分切→包裝→入庫，4、絕緣膨脹阻燃帶：無紡布浸漬→撒粉→復合烘干→收卷分切→包裝→入庫。
項目進展情況：
1、手續辦理情況：該項目前期手續已辦理。2、設計完成情況：該項目設計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程正在施工。4、設備采購情況：該項目部分設備已采購。
山東公司100萬件電子產品制造項目
預算投資總額：25,000萬元
進展階段：土建施工
項目所在地：山東省
項目詳情：
廠區占地40畝，建筑面積2.7萬平方米：
1、年產100萬件電子產品，包括電視機、顯示器、智慧黑板、會議機、教育一體機。
項目進展情況：
1、手續辦理情況：該項目前期手續已辦理。2、設計完成情況：該項目設計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程正在施工。4、設備采購情況：該項目設備尚未采購，設備采購時間及采購主體尚未確定。
福建公司創鑫微集成電路封裝項目
預算投資總額：58,740萬元
進展階段：土建施工
項目所在地：福建省
項目詳情：
主要建筑物面積：2500平方米：
1、新增集成電路黑陶瓷低溫玻璃外殼和IC封裝產品及復鋁引線框架等無污染的產品生產線。
項目進展情況：
1、手續辦理情況：該項目前期手續已辦理。2、設計完成情況：該項目設計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程正在施工。4、設備采購情況：該項目部分設備已采購。
安徽公司年產500萬只智能攝像頭生產項目
預算投資總額：10,000萬元
進展階段：施工準備
項目所在地：安徽省
項目詳情：
年產500萬只智能攝像頭生產項目：
1、建設規模約在1.3萬平方米的智能攝像頭生產項目，包括CNC機加、噴粉和組裝車間。
項目進展情況：
1、手續辦理情況：該項目前期手續已辦理。2、設計完成情況：該項目設計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程尚未施工，施工單位已確定。4、設備采購情況：該項目設備尚未采購，設備采購時間及采購主體尚未確定。
江蘇公司集成電路封裝載板（24萬平方米/年）項目
預算投資總額：150,000萬元
進展階段：施工圖設計
項目所在地：江蘇省
項目詳情：
占地197.4畝，南通康源集成電路封裝載板（24萬平方米/年）項目：
1、新建1、2號廠房、甲類倉庫、辦公樓、員工宿舍、食堂、動力廢水綜合站、保安室；
2、建筑面積約12萬平方米，年產多層集成電路封裝載板約24萬平方米；
3、主要工藝流程：采用Tenting、MSAP先進工藝，主要使用包括覆銅板、油墨、化工藥水、干膜、刀具等原輔料；
4、生產廢水排放1500噸/天，電力配套1.2萬KVA，預計員工約800人，其中工程管理人員約400人。
項目進展情況：
1、手續辦理情況：該項目前期手續已辦理。2、設計完成情況：該項目正在進行施工圖設計。3、土建施工情況：該項目主體工程尚未施工，施工單位尚未確定。4、設備采購情況：該項目設備尚未采購，設備采購時間及采購主體尚未確定。