對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標，于2020-11-30在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:華虹無錫項目
資金到位或資金來源落實情況:資金來源已經(jīng)落實
項目已具備招標條件的說明:本項目已具備招標條件
2、招標內容
招標項目編號:0705-204018602246
招標項目名稱:晶片邊緣檢測機
項目實施地點:中國江蘇省
招標產(chǎn)品列表(主要設備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術規(guī)格	備注
1	晶片邊緣檢測機/Wafer bevel inspection	1臺	快速精確對晶邊0.5um及以上大小的缺陷進行檢測及拍照，對晶邊膜層寬度進行區(qū)分及量測，測量晶圓厚度。

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業(yè)績:（1） 投標人應為符合《中華人民共和國招標投標法》規(guī)定的獨立法人或其他組織；
（2） 投標人或投標貨物的制造商須具備向12英寸集成電路制造企業(yè)提供此類設備或模塊5臺以上供貨和安裝調試經(jīng)驗；
（3） 投標人須在投標截止期之前在國家商務部指定的機電產(chǎn)品招標投標 （網(wǎng)址為： ）上完成有效注冊；
（4） 本項目不接受聯(lián)合體投標。

是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文咨詢電話18811547188件領購開始時間:2020-11-30
招標文件領購結束時間:2020-12-07
是否在線售賣標書:否

招標文件售價:￥1000/$150
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2020-12-21 09:00
投標文件
7、聯(lián)系方式
招標人:華虹半導體（無錫）
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（www.yzpb.com.cn）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據(jù)招標的相說明下載投標文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
咨詢電話：010-51957458 
傳真：010-51957412 
手機：13683233285 
QQ:1211306049 
微信：Li13683233285 郵箱：1211306049@qq.com

備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術服務費后，查看項目業(yè)主，招標，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。

編輯：chinabidding.co