三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)項目已具備招標(biāo)條件。
資金已落實。
中科信工程咨詢(北京) (招標(biāo)代理機構(gòu))受中國電子科技集團公司第十研究所(招標(biāo)人)的委托,對該項目進行國際公開招標(biāo)采購。
1. 招標(biāo)范圍
1.1 貨物名稱:三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)
1.2 招標(biāo)編號:0779-24400401A020
1.3 主要功能要求:三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)由晶圓鍵合系統(tǒng),倒裝焊設(shè)備,等離子清洗機,氮氣存儲設(shè)備等組成,用途如下:
晶圓鍵合系統(tǒng)可進行晶圓的高精度對位,對位后裝夾轉(zhuǎn)移,晶圓的共晶鍵合、金屬擴散鍵合等工藝能力,可實現(xiàn)硅基SIP的晶圓級氣密封裝。
倒裝焊設(shè)備用于我所微波/毫米波射頻組件堆疊工藝,運用高精度取放系統(tǒng)拾取芯片/基板,再貼放到對應(yīng)的基板上,通過加熱加壓或者超聲加熱功能使芯片/基板上的凸點融化并且互聯(lián)到基板的對應(yīng)電路上,從而實現(xiàn)芯片與芯片,基板與基板之間的疊層焊接互連。
等離子清洗機具備表面污染物去除功能,可用于晶圓鍵合、金絲鍵合前鍵合面清洗,保障鍵合質(zhì)量。
氮氣存儲設(shè)備用于晶圓、硅基SIP模塊的存儲,設(shè)備通過氮氣氛圍可有效降低存儲柜內(nèi)部氧含量及濕度,減少晶圓、硅基SIP模塊鍵合面氧化。
1.4主要技術(shù)指標(biāo):
① 可加工芯片尺寸:(L*W)不低于1mm~18mm范圍 ,厚度不低于0.05mm ~1mm 范圍;
② 鍵合頭溫度:至少包含常溫~450±5℃范圍;
③ 倒裝鍵合對位精度:不低于±5μm
1.5 數(shù)量:1套。
1.6 交貨期:8個月。
1.7 項目現(xiàn)場:中國電子科技集團公司第十研究所。
2. 對投標(biāo)人的資格要求
2.1投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織,具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任能力。
2.2設(shè)備業(yè)績要求:投標(biāo)人應(yīng)提供本次所投主要設(shè)備(倒裝焊設(shè)備及晶圓鍵合系統(tǒng))同型號的產(chǎn)品在國內(nèi)的供貨業(yè)績,提供附帶有技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標(biāo)的合同復(fù)印件,合同內(nèi)容應(yīng)能體現(xiàn)甲乙雙方簽字或蓋章頁、標(biāo)的物型號、制造商名稱(必須為本次投標(biāo)產(chǎn)品制造商)、技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標(biāo)等主要內(nèi)容,未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認(rèn)可。
2.3本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu)
3. 招標(biāo)
4.
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