蘇美達國際技術貿(mào)易 對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-03-28在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:包1：X射線熒光鍍層測厚儀包2：自動晶圓傳輸機包3：晶圓黏片機包4:排基板機設備包5:基板轉(zhuǎn)板機設備包6:點膠設備包7：覆晶機包8：微波等離子處理機包9:開短路測試機包10:開短路測試機OS包11 :Wafer X-ray包12:X-ray設備包13：Flux檢測AOI設備包14：錫膏印刷檢測SPI設備包15：倒裝焊接自動檢測設備包16：倒裝焊接自動檢測設備資金到位或資金來源落實情況:已到位項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內(nèi)容招標項目編號:0664-2440SUMECA91/04招標項目名稱:排基板機設備項目實施地點:中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術規(guī)格備注包1 X射線熒光鍍層測厚儀 1 詳見招標文件包2 自動晶圓傳輸機 1 詳見招標文件包3 晶圓黏片機 1 詳見招標文件包4 排基板機設備 1 詳見招標文件包5 基板轉(zhuǎn)板機設備 1 詳見招標文件包6 點膠設備 1 詳見招標文件包7 覆晶機 1 詳見招標文件包8 微波等離子處理機 1 詳見招標文件包9 開短路測試機 1 詳見招標文件包10 開短路測試機OS 1 詳見招標文件包11 Wafer X-ray 1 詳見招標文件包12 X-ray設備 1 詳見招標文件包13 Flux檢測AOI設備 1 詳見招標文件包14 錫膏印刷檢測SPI設備 2 詳見招標文件包15 倒裝焊接自動檢測設備 2 詳見招標文件包16 倒裝焊接自動檢測設備 1 詳見招標文件3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業(yè)績:1）、具有獨立承擔民事責任的能力，提供法人或其他組織的營業(yè)執(zhí)照等證明文件，復印件加蓋公章；2）、投標人如為代理商，則必須提供制造商唯一授權函（如果是針對本次項目的專項授權則必須是正本原件，不接受彩打件。如果是非專項授權可以提供復印件，原件備查）3）、投標人開戶行三個月內(nèi)開具的資信證明原件或復印件；4）、如果投標文件是由單位法人授權的被授權代表簽署，則需要提供《單位法人授權書》，授權書中必須要有單位法人的手寫簽名或法人章。（如果是針對本次項目的專項授權則必須是正本原件，不接受彩打件或復印件。如果是非專項授權可以提供復印件，原件備查）如果投標文件直接由單位法人簽署，則不需要授權書。是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（www.yzpb.com.cn）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
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備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術服務費后，查看項目業(yè)主，招標公告，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質(zhì)要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。

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