超高精度貼裝設備項目已具備招標條件。資金來源自籌資金。中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構）受南京電子技術研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物名稱：超高精度貼裝設備

1.2 招標編號：0779-24400465A007

1.3設備主要功能：在SMT工藝中將表面元器件（SMC/SMD）準確地貼裝到PCB相應安裝圖形的表面上，具備貼裝速度高、貼裝質量穩定、貼裝精度高等特點，能有效提升SMT生產線產能、保障裝配質量。

1.4 數量：1套。

1.5關鍵技術指標：

1)*可貼裝BGA器件最小中心距≤0.4mm；

2)*可貼裝最大元器件重量≥50g；

3)*每臺貼片機可貼裝基板尺寸≥600mm*510mm；

4)*可貼裝凹腔深度不小于10mm，提供凹腔貼裝方案說明材料；

5)*按照IPC9850測試條件，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33），旋轉角度≤0.15°（cpk≥1.33），并提供相應的公開技術文件資料證明；

6)*貼片速度：按照IPC9850標準，貼片機總貼裝速度≥30000CPH；

7)*每臺貼片機可貼裝元件尺寸范圍：可實現0.3mm*0.15mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝；

8)*供料位配置：按8mm供料器容量計算，貼片機總供料位數量≥320個；

9）*由多臺貼片機組成，每臺貼片機需采用同一機型平臺結構；

10)*可貼裝器件最大高度≥34mm，并提供相應解決方案說明；

11)*每臺貼片機照相機均可識別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態，能識別的最小元器件間距：≤0.1mm(QFP類)，≤0.15mm(BGA類)；能識別的最小引腳寬度：≤0.05mm (QFP類)，≤0.08mm(BGA類)；

12)*配置料車數量：至少按照320個8mm料站位的1.6倍需求配置料車及配套料倉數量，或使用其他方式達到同等效果；

13)*配置IC柜數量≥1臺，IC柜層數≥15層；

1.6 關鍵功能指標

1）*具備彎板矯正功能；

2）*配置POP模塊；

3）*配置防錯料系統，通過物料二維碼與供料器綁定識別方式，對物料安裝情況判定識別進行報警并停機報故（或使用其他方式達到同等效果）。防錯料軟件需兼容當前解析后如下格式“器件型號;器件批次;器件數量”的物料二維碼。提供方案說明及具備該功能的軟件界面信息；

4）*支持元器件封裝自校功能，可實現異形料、非常規封裝器件快速構建封裝，實現異形元器件貼裝。并提供用戶使用情況報告。

5）*每臺貼片機均需配置LCR檢測模塊，實現電阻、電容、電感和二極管等器件的檢測。

1.7交貨期：合同生效后3個月內到貨 。

1.8項目現場：南京電子技術研究所現場。

2. 對投標人的資格要求

2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任的能力。

2.2本次招標接受代理商投標，投標人如果為代理商，應提供貨物制造商出具針對本次投標貨物的授權書。[授權書包括制造商直接開具的；或制造商在中華人民共和國關境內的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關系說明）；或經制造商授權并允許其再授權的單位開具的（同時須提供制造商與代理商的授權書）]。

2.3提供至少5套近三年（自2021年11月1日至今，以合同簽訂時間為準）所投產品制造商生產的類似貼裝設備（貼裝精度小于等于±35μm）供貨業績。有效業績證明材料以投標文件中合同復印件為準，合同復印件無法體現貼裝精度的，還須提供合同相關的可體現類似業績的技術協議或驗收報告或產品彩頁等專家認可的佐證說明材料，否則不予認可。合同復印件需能體現出：合同簽約主體（乙方可以是所投產品制造商，也可以是該制造商的代理商）、合同標的、設備臺套數、簽字蓋章頁、合同簽訂時間等主要內容。

2.4 本次招標不接受聯合體投標。

2.5 投標人必須向招標代理機構

3. 招標

4.

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編輯：365trade