2、項目概況與招標范圍

完成軍民融合半導體集成電路產業園封測建設項目-辦公樓、綜合樓改造工程標段設計、采購、施工（EPC）總承包工作。其中，設計招標范圍：方案設計（含概算編制）、施工圖設計、室內精裝修設計、施工圖預算（含工程量清單預算）編制、完成施工圖審查、獲得經工程設計質量監督站審查通過的施工圖紙、后續設計配合服務、進行設計技術交底，配合施工至本項目工程施工竣工驗收合格至工程結算完成止的全部設計和與設計相關的所有服務工作；施工招標范圍：含施工圖設計和設計變更范圍內的全部工作，包括材料及設備的采購及安裝。即完成本工程的設計、施工直至竣工驗收合格及整體移交、工程保修期內的缺陷修復和保修、協助招標人完成辦理相關證件手續等全部相關工作內容。

3、投標人資格要求

3.1項目要求申請人具備（1）設計資質：須具備建設行政主管部門核發的工程設計建筑行業（建筑工程）專業乙級及以上資質； （2）施工資質：須具備建設行政主管部門核發的建筑裝修裝飾工程專業承包二級資質，并在人員、設備、資金等方面具備相應的能力。

3.2項目負責人資格：項目負責人須具備設計項目負責人須具備國家一級注冊建筑師資格；施工項目負責人（即項目經理）須具備建筑工程專業二級注冊建造師資格，具備有效的安全生產考核合格證書（B 類），且未擔任已中標未開工或其他在建工程項目的項目負責人。

3.3本次招標接受聯合體投標。聯合體投標的，應滿足下列要求：（1）聯合體各方應具備承擔本次招標項目的相應能力，國家有關規定或者招標文件對投標人資格條件有規定的，聯合體各方應當具備規定的相應資格條件；（2）同一專業的各方組成的聯合體，按照資質較低單位的資質確定聯合體資質等級；（3）聯合體中標的，聯合體應當與招標人簽訂合同，就中標項目向招標人承擔連帶責任；（4）具有建筑裝修裝飾工程專業承包資質的施工單位作為聯合體牽頭人；（5）聯合體各方不得再以自己名義單獨或參加其他聯合體在同一標段中投標；（6）聯合體成員不超過2家。

3.4各申請人均可就上述標段提出投標申請。

4、招標文件的獲取

凡有意參加投標者，請于2023年06月26日至2023年07月14日下載