| 潤西微電子（重慶）有限公司背面多晶硅去除清洗設備購買項目 招標公告 |
| 根據項目進度，潤西微電子（重慶）有限公司背面多晶硅去除清洗設備購買項目已具備招標條件，現進行公開招標。一、項目基本情況 招標人：潤西微電子（重慶）有限公司 建設地點：重慶 項目規模：/ 項目資金來源：自籌 項目名稱：潤西微電子（重慶）有限公司 標段名稱：背面多晶硅去除清洗設備購買項目 招標內容和范圍：背面多晶硅去除清洗設備購買1臺 交貨期/工期：收到合同或PO后于2022年3月31號之前發貨 注：詳細內容見招標文件，以招標文件為準。二、投標人資格能力要求 1.資格要求：無 2.業績要求：2018年1月1日至今，投標人所投貨物具備向中國大陸12吋集成電路晶圓制造企業銷售并安裝背面多晶硅去除濕法單片清洗機（backside poly remove制程）10臺及以上的供貨業績，需提供驗收通過的業績清單并簽字或蓋章承諾業績真實性（DEMO的設備不屬于銷售業績）。 3.聯合體投標：不允許 4.代理商投標：不允許 5.信譽要求：投標人（含聯合體投標的成員單位）不屬于在“信用中國”網站（www.creditchina.gov.cn）或各級信用信息共享平臺中查明的失信被執行人 6.其他要求：大陸地區投標人提供會計師事務所出具的完整的企業2019或2020年度審計報告（復印件加蓋公章）， 在經營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質量問題，在最近三年內沒有嚴重違約。 備注：三、招標文件的獲取 （一）發售時間 2021年07月20日- 2021年07月27日 （二）招標文件價格 購買招標文件需支付招標文件工本費人民幣500元整。招標文件自愿購買，一經售出，費用概不退還。 （三）招標文件發售方式在線發售，不接受來人現場購買 |
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