潤(rùn)西微電子（重慶）

Bonding工藝設(shè)備組采購(gòu)項(xiàng)目

招標(biāo)公告

招標(biāo)公告（Z）TZBGG2022090022號(hào)

根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度，潤(rùn)西微電子（重慶） Bonding工藝設(shè)備組采購(gòu)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。 一、項(xiàng)目基本情況   招標(biāo)

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