建設內容及規模
項目場地占地面積32786平方米,總建筑面積166865平方米,主要包括兩棟廠房和兩棟宿舍樓。
項目簡介
4月26日,上海寶冶中標振為科技園項目施工總承包工程。
振為科技園項目位于深圳市光明區東長路與長圳路交匯處東北角,項目場地占地面積32786平方米,總建筑面積166865平方米,主要包括兩棟廠房和兩棟宿舍樓。
此次中標,是上海寶冶繼承攬富士康鴻富錦廠房項目后在深圳地區的又一電子廠房項目,也是與振邦智能公司的首次攜手合作。該項目工期緊、任務重,上海寶冶將憑借電子廠房建設的豐富管理經驗,組織強有力的項目團隊,為深圳電子廠房建設再樹新標桿。
振為科技園項目位于深圳市光明區東長路與長圳路交匯處東北角,項目場地占地面積32786平方米,總建筑面積166865平方米,主要包括兩棟廠房和兩棟宿舍樓。
此次中標,是上海寶冶繼承攬富士康鴻富錦廠房項目后在深圳地區的又一電子廠房項目,也是與振邦智能公司的首次攜手合作。該項目工期緊、任務重,上海寶冶將憑借電子廠房建設的豐富管理經驗,組織強有力的項目團隊,為深圳電子廠房建設再樹新標桿。