（1）項目基本情況

麗水威固電子科技有限責任公司特種封裝及其產業化項目（一期）選址位于麗水市蓮都區缸窯周邊C1-1地塊，該地塊占地面積21515m2，企業擬建設廠房、輔助用房及配套設施，規劃總建筑面積約為31362.04m2。

企業擬采用晶圓減薄、切割、貼片、焊線、模壓封裝、回流焊、清洗等生產工藝，通過購置特種封裝生產線等先進設備，項目實施后將形成年產605.3萬顆各類存儲芯片的生產能力，項目估算總投資52202.76萬元。

（2）建設單位及聯系方式

單位名稱：麗水威固電子科技有限責任公司

聯系人：戴/13585707668