【】
招標(biāo)項目編號：0622-244036005037
項目名稱：華東微電子技術(shù)研究所板載芯片封裝成型系統(tǒng)
項目名稱（英文）：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：安徽省招標(biāo)集團(tuán)股份
招標(biāo)方式：公開招標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
未在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.yzpb.com.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄成功后的在 招標(biāo)會員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！
咨詢電話：010-51957458
手 機(jī)：18811547188
聯(lián)系人：李楊
QQ:1211306049
微信：Li18811547188
郵箱：1211306049@qq.com
來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)
備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)及商務(wù)信息服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標(biāo)公告并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，
招標(biāo)清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按會員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
編輯：mofcom
