上海機電設備招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-12-11在中國國際招標網公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:重慶芯聯微電子有限公司硅片儲存盒(FOUP)和掩模板傳送盒（RSP）采購項目
資金到位或資金來源落實情況:現招標人資金已到位，具備了招標條件
項目已具備招標條件的說明:現招標人資金已到位，具備了招標條件
2、招標內容
招標項目編號:0613-244025126562
招標項目名稱:重慶芯聯微電子有限公司硅片儲存盒(FOUP)和掩模板傳送盒（RSP）采購項目
項目實施地點:中國重慶市
招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規格	備注
1	硅片儲存盒(FOUP)：PC 材質	2100	詳見招標文件
2	硅片儲存盒(FOUP)：Barrier 材質	550	詳見招標文件
3	硅片儲存盒(FOUP)：Barrier 材質帶充氣管路	150	詳見招標文件
4	掩模板傳送盒RSP	1819	詳見招標文件

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:（1）投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。
（2）在大陸地區12吋集成電路制造企業：(1)FOUP的銷售實績: PC材質需大于10,000顆,低吸濕材質必需大于5,000顆,Diffuser必需大于3,000顆；(2)RSP Wing type需有上天車實績大于5,000顆。需提供相關業績的合同復印件，復印件中需體現合同的簽約主體、項目名稱及內容、交付日期等合同要素的相關內容。唯若與客戶有簽定保密合同，則合同復印件可以將關鍵內容：簽約主體，項目內容（產品型號、合同價格等信息）隱藏，或以績證明并用印作為備案。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2024-12-11
招標文件領購結束時間:2024-12-18
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購地點：上海市普陀區長壽路285號恒達大廈20樓
招標文件售價:￥3000/$450
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2025-01-02 09:00
投標文件送達地點:上海市普陀區長壽路285號恒達大廈10樓
開標地點:上海市普陀區長壽路285號恒達大廈10樓
6、聯系方式
招標人:重慶芯聯微電子有限公司
地址:重慶市高新區西永街道西永大道28-2號SOHO樓601-A153
聯系人:付老師
聯系方式:023-61386888
招標代理機構:上海機電設備招標有限公司
地址:上海市普陀區長壽路285號恒達大廈20樓
聯系人:陳欣煒、陸中浩
聯系方式:021-32557511
7、匯款方式:
招標代理機構開戶銀行(人民幣):中國建設銀行上海市分行營業部
招標代理機構開戶銀行(美元):中國建設銀行上海市分行營業部
賬號(人民幣):31001550400055646341
賬號(美元):31001550400055646341